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大能智造凭借全自动LED荧光粉配比荣获金球奖
- 2020-06-26-

无论照明还是显示,成本与效率是LED企业在产品制造时极为关注的两大问题。而要解决这一问题,封装设备起着关键作用。如今,LED封装设备行业中的各个佼佼者,都正在不断的技术突破中,将设备持续趋向自动化与智能化,减少人工成本的同时提升产品质量。在2019高工LED金球奖“年度创新技术与产品”奖项中,七家封装设备厂商将角逐最高荣誉,最终大能智造荣获金球奖!

本次参评,大能智造推出了“全自动LED荧光粉配比(RBG配粉配胶)机”。公司介绍,该设备具有以下优势:

1、首创流水线式配粉配胶结构,且具备软件自动补偿功能,即用多配少配,也可以保证配比比例不变,大大提高配比速度和效率;

2、首创自动上下料结构,一键启动,全自动运行;

3、独创大数据人工智能自动生成基础配比配方;

4、独创内部扫码,双重防呆防错,且设有全自动电动防呆储胶桶,自动注胶设计。

5、特有下粉抗干扰设计,配比精度高达±0.0005g,解决了广色域荧光粉以及抗沉淀粉、哑光粉、扩散粉等低密度粉末下粉精度问题,支持大量程配比。

6、采用以太网运控控制器,可以对接MES系统,远程联网操作和监控,满足无人工厂的配置需求。