无论照明还是显示，成本与效率是LED企业在产品制造时极为关注的两大问题。而要解决这一问题，封装设备起着关键作用。如今，LED封装设备行业中的各个佼佼者，都正在不断的技术突破中，将设备持续趋向自动化与智能化，减少人工成本的同时提升产品质量。在2019高工LED金球奖“年度创新技术与产品”奖项中，七家封装设备厂商将角逐最高荣誉，最终大能智造荣获金球奖！

本次参评，大能智造推出了“全自动LED荧光粉配比（RBG配粉配胶）机”。公司介绍，该设备具有以下优势：

1、首创流水线式配粉配胶结构，且具备软件自动补偿功能，即用多配少配，也可以保证配比比例不变，大大提高配比速度和效率；

2、首创自动上下料结构，一键启动，全自动运行；

3、独创大数据人工智能自动生成基础配比配方；

4、独创内部扫码，双重防呆防错，且设有全自动电动防呆储胶桶，自动注胶设计。

5、特有下粉抗干扰设计，配比精度高达±0.0005g，解决了广色域荧光粉以及抗沉淀粉、哑光粉、扩散粉等低密度粉末下粉精度问题，支持大量程配比。

6、采用以太网运控控制器，可以对接MES系统，远程联网操作和监控，满足无人工厂的配置需求。

   深圳市大能智造科技有限公司，总部位于深圳光明新区,是一家能够为客户提供工业4.0智能工厂软硬件一站式解决方案的高新技术企业。包括智能工厂、MES系统、AGV、自动化设备、非标自动化与视觉设备、机器人、测试系统等，主要研发自动配比，精密配比，粉末液体配比产品。

  “大能智造”全自动精密粉液混合配比系统关键技术研发，该自动化称重配料控制系统，广泛应用于LED半导体、荧光粉、胶水、制药、等众多行业。与人工配料相比，能为生产过程节省大量的劳动力成本，降低劳动强度和减少环境对人体的危害，以及大大提高了终端产品的品质稳定性，精确度和生产效率，为企业带来巨大效益。

   公司现有员工150余人，其中研发人员有40余人,包含博一生8人，研究生10人、本科毕生30余人。公司大力倡导“安全、高效、和谐、务实”的企业精神,辅之以“市场需求为导向，技术创新为支柱,客户满意为标准”的管理理念，通过引进吸收国内外先进技术以及结合国内实际情况，在高新技术领域不解努力，不断开发出领先的高、精、尖的产品并保障了产品各项性能指标均达到行业领先水平，打造了卓越品牌，为广大用户提供业界优良及最具性价比的先进自动化设备。